时间: 2023-10-31 19:59:48 | 作者: epe珍珠棉
。台积电饱满暨技能跋涉副总经理鲁立忠表明，台积电以联盟方法帮忙工业整合，协助客户加快跨入 AI 新代代。
，英伟达下一代 GPU B100 估计将于下一年下半年导入。IC 饱满业者表明，半导体走向异质整合与小芯片（IT之家注：芯粒）架构，台积电树立规范将使得芯片饱满更为简化，有助于工业竞争力进步。
从业者指出，芯片开展曩昔走在摩尔定律的轨道上，制程打破重点是 2D 层面的微缩技能，但随着物理极限降临，半导体功率为求打破，进入 3D 堆叠新开展阶段。继 2.5D 封装制程 CoWoS 取得英伟达喜爱，且产能求过于供后，
台积电董事长刘德音日前特别说明晰 3D Blox 规范。而台积电上一年推出 3Dblox 意料规范，旨在为半导体工业简化 3D IC 饱满解决方案，并将其模组化。
台积电副总经理余振华博士泄漏，台积电开展各种 3D IC 技能，为的便是要让电路之间的间隔越拉越近，“未来更难以想象的是一个可能性，让两种不同的芯片长在一同” 。他剖析，曩昔 15 年半导体工业的效能进步三倍，趋势会继续下去，也相当于向全球半导体工业，
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