IT之家10 月 5 日音讯，依据集邦咨询报导称，台积电现在正和英伟达、博通等首要客户协作，组成了超越 200 名研讨人员的硅光子技能团队，方针在 2024 年下半年完结该项目，并于 2025 年初步投入商用。

  报导称台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE），供给光子 IC（PIC）与电子 IC（EIC）异质整合，下降 40％的能耗，有望大幅度的进步客户的选用志愿。

  光电科技工业协进会（PIDA）执行长罗怀家表明，硅光子技能一直是光电范畴的重要焦点，光电产品往轻浮矮小、节能省电方向开展。

  硅光子及一起封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、英伟达等大客户一起开发，最快下一年下半年初步迎来大单。

  IT之家本年 9 月报导，台积电高度看好硅光子技能，台积电副总余振华日前曾揭露表明：“如果能供给一个杰出的硅光子整合系统，就能处理动力功率和 AI 运算才能两大关键问题。这会是一个新的范式搬运。咱们或许处于一个新时代的初步。”

  罗怀家剖析，现在 GlobalFoundries 应为第一家供给用来制作光纤收发器的晶圆代工厂，其选用 FD-SOI 的技能整合方案；英特尔现在也具有 400Gb／s 光纤收发器处理方案，除了自家的 ASIC 或 FPGA，应用于 Switch IC 之外，英特尔乃至方案将矽光子处理方案扩展至车用商场，于 2025 年将之用在 Mobileye 的光学雷达。

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